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FPC的基本構成銅箔與覆蓋膜 生產中常用的輔材

文章出處:誠暄PCB 人氣:作者:小編 發表時間:2018-11-30 14:54:55
有朋友問小編,FPC的基本構成銅箔與覆蓋膜有哪些,常見的厚度有哪幾種,顏色又分為幾種,常用的輔料有哪幾種,下面小編來詳細的說一說。

  有朋友問小編,FPC的基本構成銅箔與覆蓋膜有哪些,常見的厚度有哪幾種,顏色又分為幾種,常用的輔料有哪幾種,下面小編來詳細的說一說。

  FPC的結構,簡單來說,就是用銅箔蝕刻出需要的線路,然后把不需要焊接或接觸的區域用覆蓋膜遮蓋,使之絕緣,只留下焊盤區或手指區。因此,銅箔與覆蓋膜就是FPC的基本材料,其他涉及的,只是工藝處理與輔材。

  FPC使用的銅箔。按材質分,主要使用壓延銅箔與電解銅箔。壓延銅箔韌性較好,不易斷裂,但質地較軟,彎折后易留下折痕;電解銅箔質地較脆,比壓延銅箔易斷裂,但質地較硬,恢復性能較好,較厚,適合彎折次數少,但耐高電流電壓。
FPC覆蓋膜

  按層次分,無論是壓延還是電解,都有雙面基材與單面基材。銅箔的選用,要根據FPC具體的使用環境進行選擇,如排線、按鍵板、電容屏板等適合用壓延銅箔,電源板等,適合用電解銅箔。銅箔的厚度,在FPC生產制作中,常用的有1/3oz,1/2oz,1oz。

  FPC覆蓋膜的,一般是聚酰亞胺樹脂,即常說的PI。PI的厚度也有不同,有12.5um,27.5um。PI的顏色,最常用的是棕黃色,其次就是黑色與白色。其他顏色很少見。

  FPC生產中常用的輔材

  生產FPC的工序繁雜,從開料鉆孔到包裝出貨,中間所需要的工序有20多道,在這漫長的生產過程中,根據客戶需求,將用到多種輔材。

  FPC的基材一般為雙面或單面銅箔,這是整個FPC的基礎,FPC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應使用環境。主要有下面幾種:

  1、FR4。質地較硬,有0.15-2.0mm的不同厚度,主要用在FPC焊接處的反面,作為加強,方便焊接穩定可靠;

  2、PI。質地較軟,可彎曲,主要用在金手指區域的加厚加強,便于插拔;

  3、鋼片。質地硬,功能與FR4一樣,用于焊接處補強,比FR4美觀,可接地,硬度較FR4高;

  4、EIM電磁膜。貼于FPC表面,用于屏蔽信號干擾;

  5、導電膠。用于鋼片與FPC的連接壓合,導電,可實現鋼片接地功能;

  6、3M膠紙。主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC粘貼,以及FPC與客戶產品組裝固定;

  FPC輔材的使用,最終要根據客戶的使用環境與功能要求來決定。

  以上就是小編整理的關于FPC的基本構成銅箔與覆蓋膜的一些參數,希望對大家在選擇的時候有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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